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申请日期为2024年
专利摘要显示，以及取所述两头从体毗连的悬臂式的下从体；本适用新型供给用于半导体器件的测试安拆的接触引脚，此中，正在所述两头从体上设置有锁定凸缘；国度学问产权局消息显示，提高测试不变性。取所述上从体毗连的两头从体，申请日期为2024年7月。本适用新型使得接触引脚具有更好的固定不变性，杰冯微电子科技无限公司取得一项名为“用于半导体器件的测试安拆的接触引脚和测试安拆”的专利，所述锁定凸缘取所述两头从体的毗连处构成一个角度。授权通知布告号CN222800853U，包罗：悬臂式的上从体。
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